آبکاری الکترولس نیکل فسفر 

در فرايند آبکاری الکترولس نيکل، رسوب فلز نيکل بدون اعمال جريان خارجي صورت مي گيرد. در اين فرايند، انجام واکنش شيميايي بين محلول آبي حاوي نمک نيکل (کلريد و يا سولفات نيکل) و عامل احياءکننده (مثلاً هيپوفسفيت سديم)، باعث ايجاد يون هاي نيکل و الکترون آزاد خواهد شد. علاوه بر منبع تأمين يون نيکل و عامل احياءکننده، ساير عوامل موجود در حمام هاي الکترولس نيکل و وظيفه هر يک از آنها، در جدول زیر درج شده است.

عامل

وظيفه

نمک نيکل

منبع تأمين يون نيکل

احياءکننده

احياء يون نيکل از نمک هاي نيکل

کمپلکس کننده

کنترل غلظت يون نيکل

پايدارکننده

جلوگيري از رسوب ذرات ناخواسته

شتاب دهنده

افزايش سرعت رسوب

بافر

تنظيم کننده pH

ترکننده

افزايش قابليت رسوب پوشش بر سطح زيرلايه

چنين شرايطي، پوشش نيکل تنها مي تواند بر سطح فلزات يا موادي که از نظر کاتاليتيکي فعال هستند تشکيل شود.  بنابراين فرايند الکترولس نيکل اصطلاحاً به رسوب خودکاتاليتيکي نيز معروف است. گرچه عوامل متعددي در کنترل فرايند الکترولس نيکل دخالت دارند ليکن مهمترين متغييرهاي اين فرايند، عامل احياءکننده، درجه حرارت و pH حمام هستند. عمده ترين تأثير اين متغييرها بر سرعت رسوب و ميزان فسفر پوشش مي باشد. با توجه به اينکه مقدار فسفر موجود در پوشش هاي نيکل-فسفر، تعيين کننده کليه خواص فيزيکي، مکانيکي و شيميايي اين پوشش ها مي باشد، اهميت کنترل عوامل فوق در فرايند الکترولس نيکل-فسفر کاملاً روشن مي شود.

براي ايجاد پوشش هاي نيکل-فسفر از هيپوفسفيت سديم(NaH2PO2.H2O) به عنوان عامل احياءکننده استفاده مي شود. بر اساس نتايج Gutzeit و Krieg، گرچه غلظت هيپوفسفيت سديم در حمام هاي الکترولس نيکل معمولاً در محدوده 0.15-0.35 mol/lit در نظر گرفته مي شود ولي بيشترين سرعت رسوب در اين حمام ها زماني بدست مي آيد که نسبت مولي يون نيکل به يون فسفيت در محدوده 0.45-0.3 نگه داشته شود.

Grunwald    و Bogenschutz با بررسي توأم غلظت عامل احياءکننده و pH حمام نشان داد که اولاً رابطه معکوسي بين pH حمام و درصد فسفر پوشش برقرار است .ثانياً در محدوده pH متداول براي حمام هاي اسيدي الکترولس نيکل ، مقدار فسفر پوشش با افزايش غلظت هيپوفسفيت در حمام افزايش مي يابد.